这听起来可能像一部糟糕的超级反派电影的开场白，但它却非常有可能发生：黑客可以对一个微芯片进行篡改，当触发某个特定条件时，它就会大开方便之门，让攻击者能够控制——或摧毁——嵌入该芯片的设备。只需要工厂里有一个破坏者，你就会面临一个没有人（特别是国防部）愿意考虑的场景。更糟糕的是：在芯片公司将设计发送给制造商之后，几乎不可能判断最终产品是否被篡改过。
因此，Siddharth Garg 提出了一个解决方案：策略性地将芯片的制造过程分配给许多制造商。这样，没有人知道他们拿到的是黑客可以利用的那一部分。虽然将芯片制造分解成多个部分的想法早已存在，但 Garg 的方法是利用高等数学来实现，而不是随意进行，这保证了更高的安全级别，同时又不会增加生产成本。这也有助于遏制假冒。通常，芯片制造商试图通过隐藏芯片的关键区域来防止抄袭和挫败公司间谍活动。但如果没有一个完整、未被损坏的芯片可供窃取，那么就不会有制造假冒产品的蓝图。
现在，该行业的一些巨头——包括波音公司——正在使用他的方法来保护他们的芯片。
本文最初发表于 2016 年 9 月/10 月的《大众科学》杂志。 在此 了解今年另外 9 位最聪明的年轻科学家和工程师。
